廣發(fā)證券電子行業(yè)首席分析師 耿正

1、電子產業(yè)周期成長，上半年復蘇態(tài)勢顯著

電子產業(yè)呈現周期成長，上半年復蘇態(tài)勢顯著。在供需關系的波動下，電子行業(yè)呈現出周期性成長的趨勢，并可以進一步拆解為產品周期、資本支出/產能周期、庫存周期三重基本周期的嵌套。2022年下半年，下游需求減弱，疊加上游產能恢復，行業(yè)整體處于周期下行階段，全球半導體銷售額進入同比衰退階段。2024年上半年，得益于行業(yè)逐漸復蘇，AI訓練和推理需求快速增長帶動相關芯片需求旺盛，疊加去庫存進入尾聲，電子行業(yè)景氣度進入上行通道，全球半導體銷售額同比恢復增長態(tài)勢。

行業(yè)景氣度持續(xù)復蘇，電子行業(yè)上市公司業(yè)績顯著改善。2024年上半年，電子行業(yè)（選用 SW 及 CTI 電子行業(yè)指數）整體營收同比增長11%；歸母凈利潤同比增長31%。單季度來看，二季度電子行業(yè)整體營收同比增長11%，環(huán)比增加11%；整體歸母凈利潤同比增長18%，環(huán)比增長36%。

消費電子板塊：景氣度上行帶動收入增長，盈利能力持續(xù)回升。收入方面，二季度消費電子板塊營業(yè)收入同比增長11%，環(huán)比增長6%。上半年消費電子板塊營收同比增長12%。利潤方面，二季度消費電子板塊歸母凈利潤同比增長24%，環(huán)比增長5%，24H1消費電子板塊歸母凈利潤同比增長49%。上半年受到終端景氣復蘇的帶動，消費電子板塊營收及利潤顯著回升。下半年進入傳統(tǒng)旺季，AI PC、AI手機等有望開啟換機周期，帶動行業(yè)整體需求回暖。

半導體板塊：延續(xù)逐季增長態(tài)勢，復蘇趨勢明顯。上半年，半導體板塊營收和利潤均保持增長態(tài)勢。營收方面，上半年半導體行業(yè)整體營收同比增長12%；利潤方面，上半年半導體行業(yè)整體歸母凈利潤同比增長33%。單季度情況來看，二季度半導體板塊營收同比增長26.0%，環(huán)比增長17.0%，連續(xù)6個季度實現了同比增長；二季度半導體板塊歸母凈利潤同比增長20.2%，環(huán)比增長64.3%。上半年半導體板塊復蘇態(tài)勢延續(xù)，下游AI相關需求旺盛，消費電子持續(xù)回暖，工業(yè)、汽車庫存逐步去化，國產替代不斷推進，整體來看呈現向好趨勢。

二、成長動能1：AI裂變時刻，算連存踏浪而行

AI的裂變時刻，產業(yè)鏈日新月異。自OpenAI于2022年發(fā)布ChatGPT以來，從AI的iPhone時刻到AI的裂變時刻，AI產業(yè)鏈正經歷日新月異、百花齊放的蓬勃成長階段。大模型側，GPT大模型快速更新迭代，參數量已進入萬億級別；谷歌、百度等海內外云廠商紛紛推出自研大模型，加速追趕。算力側，GPU是算力核心，服務器ODM、高速互聯(lián)、存儲、PCB等算力產業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)龍頭廠商踏浪而行，伴隨大客戶和終端需求共同成長。應用側，ChatGPT功能持續(xù)豐富、微軟Copilot在AI PC端應用生態(tài)不斷完善、各類垂直應用領域產品高頻推出。

算、連、存是AI算力硬件的核心。AI算力硬件主要包括算、連、存三個部分。計算部分主要包括GPU、CPU、ASIC等算力芯片，是AI硬件的核心，通過執(zhí)行各種算法和數據處理任務，直接影響AI模型的訓練速度和推理效率；存儲部分包括顯存、內存、高速緩存和硬盤等，用于存儲和快速訪問大量數據和模型參數，并在計算過程中提供快速的數據讀寫支持，決定了模型的規(guī)模和訓練及推理的效率；互連部分包括各種總線、網絡和通信協(xié)議，用于連接和傳輸數據，確保各個硬件組件之間的高效通信，提高整體系統(tǒng)的性能和響應速度。

算力：GPU為算力核心，國產GPU廠商加速追趕。英偉達的數據中心GPU產品在性能、效率和生態(tài)方面具有顯著的優(yōu)勢，在當前AI大模型算力市場處于領先地位。英偉達布局機柜級解決方案GB200 NVL72，對ODM廠商提出了更高的要求，帶來ODM競爭格局變化，利好能夠提供完整AI服務器解決方案的ODM廠商。受到美國出口管制政策影響，英偉達等海外廠商的高端AI芯片對華出口受限。國產AI芯片廠商迎來難得的發(fā)展機遇。隨著本土下游AI需求的不斷拉動，國產AI芯片廠商加速追趕，未來成長空間廣闊。

連接1：PCB價值量持續(xù)提升，國產廠商優(yōu)勢顯著。AI服務器中PCB用量及規(guī)格同步提升，驅動整機PCB價值量大幅增長。由于其優(yōu)越性能，HDI在AI服務器PCB中占比提升。國產廠商在PCB行業(yè)深耕多年，憑借產能和管理優(yōu)勢，有望伴隨行業(yè)共同成長。

連接2：集群規(guī)模指數級增長，交換機量價齊升。大模型對分布式并行訓練有更強的訴求，帶動GPU集群規(guī)模指數級增長，從萬卡到十萬卡，再到百萬卡集群。海內外大廠積極推進大規(guī)模GPU集群搭建，而大規(guī)模GPU集群需要交換機的交換容量和交換速率提升，進而提升交換芯片及交換機PCB板的價值量，交換機將迎來量價齊升的機遇期。

存儲：HBM規(guī)格持續(xù)升級，國產HBM亟待突破。大模型的參數指數級增長，不僅推升了處理器的算力需求，同時也對與處理器匹配的內存系統(tǒng)提出了更高的要求。HBM是一種新型內存，具有更高的傳輸帶寬、更高的存儲密度、更低的功耗以及更小的尺寸，其高帶寬優(yōu)勢對大模型訓練和推理的效率提升至關重要。近年來，大部分高端數據中心GPU和ASIC均使用HBM作為內存方案，帶動HBM市場規(guī)模激增。算力芯片的快速發(fā)展也帶動HBM的容量和帶寬快速迭代進步。HBM產業(yè)鏈目前主要以海外廠商為主，國產替代空間廣闊。國內相關廠商有望憑借已有的產業(yè)發(fā)展基礎，加速產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的技術突破，提升在HBM市場的份額。

三、成長動能2：國產替代勢在必行，本土廠商不斷突破

國內半導體市場空間廣闊，國產替代勢在必行。中國是全球最大的電子終端消費市場和半導體銷售市場，承接了全球半導體產業(yè)向國內的遷移。從產業(yè)鏈配套層面來看，在中游晶圓制造環(huán)節(jié)，中國具備成為全球最大晶圓產能基地的潛力，并對半導體設備等本土產業(yè)鏈的建設提出了更高的要求。特別是在中國打造制造強國的戰(zhàn)略下，政府在產業(yè)政策、稅收、人才培養(yǎng)等方面大力支持和推進本土半導體制造和配套產業(yè)鏈的規(guī)?；透叨嘶?。近年來，中美貿易摩擦凸顯出供應鏈安全和自主可控的重要性和急迫性。半導體設備等產業(yè)環(huán)節(jié)作為半導體產業(yè)的基石，國產替代勢在必行。

國內集成電路產量穩(wěn)步擴張，出口恢復增長態(tài)勢。根據國家統(tǒng)計局公布的數據，2024年8月，中國集成電路產量為373億塊，同比增長16%。隨著國內晶圓產能穩(wěn)步擴張，我國集成電路產量十年間增長了約4倍。2024年上半年，隨著全球半導體需求復蘇，我國集成電路出口也恢復了同比增長態(tài)勢，2024年8月，我國集成電路出口金額為133億美元，同比增長18%，連續(xù)10個月實現同比增長。

國產半導體設備市場空間廣闊，國產替代持續(xù)推進。在本土晶圓產能持續(xù)擴張、半導體制造技術迭代升級和國產替代加速突破的趨勢下，國內半導體設備市場持續(xù)擴容，2023年，中國半導體設備市場規(guī)模為356.97億美元，同比增長29.47%。從半導體晶圓制造設備市場來看，當前國產半導體設備公司的產品迭代更新進展顯著，新品導入客戶的進度提速，不斷豐富業(yè)務增長點和增加可服務市場空間。國產設備對成熟制程的工藝覆蓋度日趨完善，并積極推進先進制程的工藝突破。未來，國產半導體設備有望持續(xù)受益于設備市場規(guī)模的擴張和國產替代進程的持續(xù)深入。

四、投資建議

電子行業(yè)景氣持續(xù)復蘇，AI的裂變時刻，新產品周期開啟，算、連、存踏浪而行；半導體國產替代持續(xù)推進，成長空間依然廣闊。

AI的裂變時刻，算、連、存踏浪而行。算力方面，GPU為算力核心，龍頭英偉達一馬當先，國產GPU廠商加速追趕，美國出口管制政策影響下未來成長空間廣闊；連接方面，AI服務器PCB價值量持續(xù)提升，HDI占比顯著增加，國產廠商優(yōu)勢顯著，有望伴隨行業(yè)共同成長；同時，集群規(guī)模指數級增長，需要交換機的交換容量和交換速率提升，交換機將迎來量價齊升的機遇期；存儲方面，建議關注國產HBM亟待突破的產業(yè)鏈相關廠商。

半導體國產替代持續(xù)推進，空間依然廣闊。半導體國產替代持續(xù)推進，由點到面，由易到難。從消費電子到工控車規(guī)產品，從芯片到制造和設備，本土廠商持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷取得技術突破，擴充產品品類，拓展成長邊界。未來，國產替代空間依然廣闊，國內半導體公司有望持續(xù)受益于國產替代進程的深入，建議關注國產半導體設計、制造、設備等產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)廠商。

風險提示：行業(yè)周期波動風險，AI行業(yè)發(fā)展不及預期，國產廠商技術研發(fā)不及預期

校對：蘇煥文