Wind統(tǒng)計(jì)顯示，3月21日，科創(chuàng)板兩融余額合計(jì)1639.24億元，較上一交易日減少13.22億元。其中，融資余額合計(jì)1633.52億元，較上一交易日減少13.19億元；融券余額合計(jì)5.72億元，較上一交易日減少253.04萬(wàn)元。

從個(gè)股來(lái)看，3月21日有255只科創(chuàng)板個(gè)股獲融資凈買入，凈買入金額在1000萬(wàn)元以上的有31股。其中，7股獲融資凈買入額超3000萬(wàn)元。金山辦公獲融資凈買入額居首，凈買入1.47億元；融資凈買入金額居前的還有恒玄科技、樂(lè)鑫科技、福立旺、禾川科技、亞信安全、概倫電子等，凈買入額分別為8150.46萬(wàn)元、7532萬(wàn)元、4055.72萬(wàn)元、3949.62萬(wàn)元、3744.15萬(wàn)元、3200.97萬(wàn)元。

校對(duì)：劉星瑩