隨著人工智能相關(guān)芯片需求釋放，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)加大對(duì)晶圓廠設(shè)備投資。據(jù)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)）最新一季報(bào)告預(yù)測(cè)，2025年全球用于前端設(shè)施的晶圓廠設(shè)備支出將到達(dá)1100億美元，連續(xù)六年保持增長(zhǎng)。其中，中國(guó)仍穩(wěn)居全球半導(dǎo)體設(shè)備支出龍頭。

AI強(qiáng)勢(shì)拉動(dòng)

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)晶圓廠設(shè)備的投資已經(jīng)連續(xù)六年成長(zhǎng)，隨著AI相關(guān)芯片需求持續(xù)走強(qiáng)，產(chǎn)量大增，2026年更將大幅增加18%。”

預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，受高效能運(yùn)算（HPC）和內(nèi)存類(lèi)別支持?jǐn)?shù)據(jù)中心擴(kuò)展的需求帶動(dòng)，以及人工智能整合度不斷提高，邊緣設(shè)備所需硅產(chǎn)品不斷攀升，晶圓廠設(shè)備支出不斷增長(zhǎng)。據(jù)預(yù)測(cè)，2025年全球用于前端設(shè)施的晶圓廠設(shè)備支出較去年同比上升2%，到達(dá)1100億美元；明年晶圓廠設(shè)備支出更將增長(zhǎng)18%，到達(dá)1300億美元。

回顧2024年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢(shì)反彈，并受人工智能影響，銷(xiāo)售額有望保持雙位數(shù)增長(zhǎng)。

在日前舉辦SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資論壇上，SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍介紹，2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)反彈增長(zhǎng)19%，達(dá)到6280億美元，預(yù)計(jì)2025年，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將出現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)，在2030年達(dá)到萬(wàn)億美元，這一里程碑達(dá)成時(shí)間甚至比預(yù)期更早。 

IDC全球半導(dǎo)體與賦能科技研究集團(tuán)總裁Mario Morales也預(yù)計(jì)，今年半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。到2030年，人工智能的累積經(jīng)濟(jì)影響將達(dá)到全球GDP的3.5%，全球企業(yè)在2025-2028年間將在IT領(lǐng)域投入1.5萬(wàn)億美元，其中超過(guò)3000億美元將用于AI平臺(tái)。長(zhǎng)期來(lái)看，半導(dǎo)體銷(xiāo)售額在2024-2028年間仍將保持兩位數(shù)的復(fù)合年增長(zhǎng)率。

先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)擴(kuò)張顯著

SEMI首席分析師曾瑞榆在論壇發(fā)言預(yù)計(jì)，未來(lái)全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額從2024年至2028年預(yù)計(jì)將以8%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)將成為增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。全球晶圓廠設(shè)備投資從穩(wěn)定走向加速增長(zhǎng)，2025年云服務(wù)提供商的資本支出預(yù)計(jì)將超過(guò)2500億美元，AI相關(guān)投資持續(xù)增加，先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器投資將占據(jù)設(shè)備總投資的一半。

結(jié)合SEMI最新預(yù)測(cè)報(bào)告來(lái)看，邏輯微組件類(lèi)別將成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張領(lǐng)頭羊。

據(jù)預(yù)測(cè)，邏輯微組件類(lèi)別在2納米制程和背面供電技術(shù)等先進(jìn)技術(shù)投資助推下，成為晶圓廠投資成長(zhǎng)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力，相關(guān)技術(shù)可望于2026年進(jìn)入投產(chǎn)階段。邏輯微組件領(lǐng)域投資將增加11%，2025年來(lái)到520億美元，隨后持續(xù)增長(zhǎng)，2026年增加14%，達(dá)590億美元。

另外，未來(lái)兩年存儲(chǔ)領(lǐng)域整體支出穩(wěn)步增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2025年小幅上漲2%至320億美元，2026年則有27%的強(qiáng)勁增幅。其中，內(nèi)存領(lǐng)域投資先降后升，2025年同比下降6%至210億美元，2026年反彈，增長(zhǎng)19%升至250億美元。閃存類(lèi)別支出呈大幅復(fù)蘇的態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)2025年達(dá)100億美元，增長(zhǎng)54%，2026年進(jìn)一步增長(zhǎng)47%，直沖150億美元。

中國(guó)穩(wěn)居龍頭

分地區(qū)來(lái)看，中國(guó)將穩(wěn)居晶圓廠設(shè)備支出龍頭。

盡管相比2024年500億美元高峰值有所下降，SEMI預(yù)計(jì)中國(guó)2025年設(shè)備投資總值為380億美元，較前一年減少24%，2026年支出減少5%來(lái)到360億美元。

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在快速發(fā)展。據(jù)曾瑞榆預(yù)估，2024年至2028年，中國(guó)晶圓產(chǎn)能的年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為8.1%，高于全球5.3%的平均水平。中國(guó)在主流制程節(jié)點(diǎn)（22nm-40nm）的產(chǎn)能增長(zhǎng)尤為顯著，預(yù)計(jì)到2028年，中國(guó)在全球主流半導(dǎo)體制造產(chǎn)能中的占比將達(dá)到42%。盡管在先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)（14nm及以下）方面仍面臨追趕挑戰(zhàn)，但中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展態(tài)勢(shì)良好，有望在全球市場(chǎng)中占據(jù)更重要的地位。

另外，隨著AI技術(shù)日益普及推升內(nèi)存采用量，韓國(guó)芯片制造商計(jì)劃增加設(shè)備投資，推動(dòng)產(chǎn)能擴(kuò)張和技術(shù)升級(jí)，2026年可望成為支出排行次高的地區(qū)。2025年設(shè)備投資額預(yù)計(jì)增長(zhǎng)29%至215億美元，2026年增加26%，來(lái)到270億美元。

中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)位居第三，2025年及2026年投資額預(yù)計(jì)分別達(dá)210億美元和245億美元，以滿足跨云端服務(wù)和邊緣設(shè)備領(lǐng)域不斷增長(zhǎng)的人工智能應(yīng)用需求。

另外，美洲地區(qū)排名第四，2025年支出約140億美元，2026年為200億美元。日本、歐洲和中東以及東南亞地區(qū)設(shè)備投資緊追在后，2025年支出分別為140億美元、90億美元和40億美元，2026年為110億美元、70億美元和40億美元。