方正科技(600601)6月10日晚間發(fā)布公告，公司擬向包括控股股東珠海華實(shí)煥新方科投資企業(yè)（有限合伙）（以下簡(jiǎn)稱“煥新方科”）在內(nèi)的不超過35名特定投資者發(fā)行A股股票。本次發(fā)行的募集資金總額不超過19.8億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將用于人工智能及算力類高密度互連電路板產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目。

據(jù)披露，此次發(fā)行股票不超過12.51億股，發(fā)行對(duì)象為包括控股股東煥新方科在內(nèi)的不超過35名特定投資者。其中，煥新方科承諾以現(xiàn)金參與認(rèn)購(gòu)，認(rèn)購(gòu)數(shù)量不超過實(shí)際發(fā)行數(shù)量的23.5%，且認(rèn)購(gòu)金額不超過4.65億元。

對(duì)于本次定增募資項(xiàng)目實(shí)施的必要性，方正科技表示，人工智能及算力類高密度互連電路板產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目的建設(shè)不僅能推動(dòng)公司的持續(xù)發(fā)展，還將幫助打造區(qū)域內(nèi)完善的高端PCB產(chǎn)業(yè)鏈，為當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)提供強(qiáng)有力的支撐，培養(yǎng)人才，建設(shè)配套設(shè)施，進(jìn)一步加速富山工業(yè)園的整體建設(shè)進(jìn)程。

“隨著人工智能和智能終端的快速發(fā)展，客戶對(duì)高端HDI產(chǎn)品的需求持續(xù)增長(zhǎng)。然而，公司現(xiàn)有產(chǎn)能受限，高端HDI產(chǎn)品的產(chǎn)能無法滿足大客戶日益增長(zhǎng)的需求?！狈秸萍挤Q，為保障現(xiàn)有戰(zhàn)略客戶的深度合作，公司需要擴(kuò)大產(chǎn)能來滿足客戶和市場(chǎng)的發(fā)展需要。因此，人工智能及算力類高密度互連電路板產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目的建設(shè)對(duì)保證公司在人工智能行業(yè)中的供應(yīng)能力，維持與戰(zhàn)略客戶的緊密合作至關(guān)重要。

方正科技表示，本次募集資金投資項(xiàng)目符合公司主營(yíng)業(yè)務(wù)方向，切合市場(chǎng)需求及行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)，有利于公司進(jìn)一步鞏固在行業(yè)中的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。同時(shí)，本次發(fā)行將提升公司總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)規(guī)模，加強(qiáng)公司抗風(fēng)險(xiǎn)能力，為公司長(zhǎng)期持續(xù)發(fā)展提供良好的保障，符合公司發(fā)展戰(zhàn)略及股東利益。

提及本項(xiàng)目對(duì)公司財(cái)務(wù)狀況的影響，方正科技稱，本次發(fā)行募集資金所投資項(xiàng)目的經(jīng)營(yíng)效益需要一定時(shí)間才能體現(xiàn)，因此本次發(fā)行短期內(nèi)會(huì)使公司每股收益被攤薄。本次募集資金到賬后，公司籌資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流入將大幅增加，隨著募集資金投資項(xiàng)目的實(shí)施及效益的產(chǎn)生，未來投資活動(dòng)現(xiàn)金流出和經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流入將有所增加，公司整體現(xiàn)金流狀況將得到進(jìn)一步優(yōu)化，公司的盈利能力和經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)將顯著提升。

資料顯示，方正科技所處行業(yè)主要為PCB行業(yè)，公司產(chǎn)品主要包括HDI、多層板、軟硬結(jié)合板和其它個(gè)性化定制PCB等。據(jù)方正科技2024年年報(bào)，公司期內(nèi)營(yíng)業(yè)總收入為34.82億元，同比上漲10.57%，凈利潤(rùn)2.57億元，同比上漲90.55%。

對(duì)于業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)，方正科技表示，報(bào)告期內(nèi)，隨著數(shù)據(jù)中心、人工智能等領(lǐng)域的快速發(fā)展，PCB行業(yè)迎來了新的市場(chǎng)機(jī)遇，公司主營(yíng)PCB業(yè)務(wù)按照既定發(fā)展戰(zhàn)略，不斷提升經(jīng)營(yíng)管理水平，積極應(yīng)對(duì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，快速提升經(jīng)營(yíng)效益。