神工股份(688233)6月17日披露投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，公司日前以電話會(huì)議的形式召開(kāi)分析師會(huì)議，申萬(wàn)宏源證券、華安證券、中信建投基金等10余家機(jī)構(gòu)投資者參與活動(dòng)。

神工股份專注于半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料及應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售，目前有三大類(lèi)主營(yíng)產(chǎn)品，分別是大直徑硅材料、硅零部件以及半導(dǎo)體大尺寸硅片。隨著國(guó)產(chǎn)自主供應(yīng)鏈的不斷發(fā)展，公司大直徑刻蝕用硅材料國(guó)內(nèi)市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速，所占比重已超過(guò)日韓市場(chǎng)；公司硅零部件產(chǎn)品主要供給國(guó)內(nèi)的刻蝕機(jī)原廠及各大主要的存儲(chǔ)和邏輯類(lèi)Fab廠；硅片產(chǎn)品亦主要針對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路制造廠家。

2024年，神工股份實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.02億元，同比增長(zhǎng)124%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)4115萬(wàn)元，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈；經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流量?jī)纛~為1.73億元，較上年同期增長(zhǎng)約110%。神工股份2025年一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.06億元，同比增長(zhǎng)81.49%；凈利潤(rùn)2851.07萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)1850.70%。

神工股份表示，公司管理層較為關(guān)注2024年度業(yè)績(jī)的如下結(jié)構(gòu)性變化，這些變化趨勢(shì)在2025年仍然持續(xù)。第一，公司主力業(yè)務(wù)大直徑硅材料的毛利率已經(jīng)恢復(fù)到約64個(gè)點(diǎn)，繼續(xù)保持著領(lǐng)先的盈利能力；第二，公司成長(zhǎng)型業(yè)務(wù)硅零部件占公司總營(yíng)收的比重，已經(jīng)達(dá)到了約40%，公司第二增長(zhǎng)曲線已經(jīng)確立，業(yè)績(jī)穩(wěn)定性增強(qiáng)；第三，公司的境內(nèi)業(yè)務(wù)收入占主營(yíng)收入的比重，已經(jīng)達(dá)到了約70%，公司在中國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化中取得了顯著成績(jī)。

“硅零部件是與硅片直接接觸的刻蝕機(jī)核心工藝零部件。因此，其與金屬結(jié)構(gòu)件、陶瓷件等產(chǎn)品的技術(shù)難度不同，且具備更明顯的‘耗材’屬性?！鄙窆す煞荼硎?，公司作為“從硅材料到硅零部件”一體化生產(chǎn)廠商，能夠從材料和加工兩個(gè)維度進(jìn)行技術(shù)迭代，因此能夠得到中國(guó)本土等離子刻蝕設(shè)備廠商的青睞，成為其重要合作伙伴；另一方面，公司憑借領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力，在國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中發(fā)揮了獨(dú)特作用，具備一定先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

根據(jù)神工市場(chǎng)部調(diào)研，目前，中國(guó)內(nèi)地本土廠商的硅零部件市場(chǎng)需求約為25億—30億人民幣/年，國(guó)產(chǎn)化率僅為10%左右；全球硅零部件市場(chǎng)需求約為15億—20億美元/年。未來(lái)隨著中國(guó)本土存儲(chǔ)類(lèi)集成電路制造廠商的產(chǎn)能和技術(shù)能力趕超世界一流水平，相應(yīng)帶動(dòng)中國(guó)本土等離子刻蝕設(shè)備廠商的國(guó)產(chǎn)機(jī)臺(tái)出貨持續(xù)增加，并帶動(dòng)硅零部件作為關(guān)鍵耗材的需求；此外，隨著中國(guó)本土近年集中新建的集成電路制造產(chǎn)線工藝日益穩(wěn)定、工程師隊(duì)伍日益成熟，其現(xiàn)存海外高端機(jī)臺(tái)未來(lái)的硅零部件技改需求也會(huì)持續(xù)增加。

另外，隨著全球科技巨頭對(duì)算力相關(guān)高端存儲(chǔ)芯片的持續(xù)巨額投資，在技術(shù)上要求更多的刻蝕次數(shù)和更大的產(chǎn)能，相應(yīng)帶動(dòng)硅零部件的消耗及刻蝕設(shè)備的出貨量增加。因此，公司認(rèn)為硅零部件市場(chǎng)的中長(zhǎng)期需求增長(zhǎng)可期。

神工股份介紹，從宏觀層面分析，根據(jù)產(chǎn)品生命周期理論，硅零部件產(chǎn)品在國(guó)際供應(yīng)鏈處于“成熟期”；而在中國(guó)本土市場(chǎng)，該產(chǎn)品仍處于國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程中，屬于“導(dǎo)入期”產(chǎn)品。公司作為少數(shù)具備“從硅材料到硅零部件”一體化生產(chǎn)能力的廠商，在硅零部件業(yè)務(wù)已深耕近十年，在中國(guó)本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全建設(shè)中已經(jīng)發(fā)揮了獨(dú)特作用，因此率先將硅零部件業(yè)務(wù)從“導(dǎo)入期”發(fā)展至“成長(zhǎng)期”，毛利率水平較高。

從微觀層面分析，硅零部件產(chǎn)品具有“品種多、批量小”的特點(diǎn)，具體產(chǎn)品消耗量依集成電路制造廠商的等離子刻蝕機(jī)種類(lèi)、腔體結(jié)構(gòu)、數(shù)量和具體制造工藝所決定，尺寸越大，設(shè)計(jì)要求越復(fù)雜的產(chǎn)品，對(duì)加工能力要求越高，毛利率相對(duì)越高。公司的產(chǎn)品線品類(lèi)豐富，可以充分滿足8吋和12吋主流等離子刻蝕機(jī)所需，因此戰(zhàn)略上選擇其中技術(shù)難度相對(duì)較大、國(guó)產(chǎn)化需求較緊迫、毛利率相對(duì)較高的硅零部件品類(lèi)，因此毛利率水平較高。

神工股份認(rèn)為，硅零部件業(yè)務(wù)的擴(kuò)產(chǎn)需要考慮土地、設(shè)備和人員等三個(gè)層面。土地方面，公司生產(chǎn)基地的設(shè)計(jì)產(chǎn)能較高，已于過(guò)去幾年前瞻性預(yù)留廠房面積，因此空間充裕；設(shè)備方面，公司得到了下游供應(yīng)商的長(zhǎng)期穩(wěn)健支持，交期、技術(shù)服務(wù)和響應(yīng)速度都較為理想；人員方面，公司地處遼寧錦州，該地是中國(guó)最早的石英加工生產(chǎn)基地，還具備較為堅(jiān)實(shí)的硅材料產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，擁有較為豐富的精通脆性材料加工工藝的產(chǎn)業(yè)工人資源。

神工股份表示，公司將以下游客戶訂單為基礎(chǔ)擴(kuò)大產(chǎn)能，努力確保目前行業(yè)領(lǐng)先的良率及毛利率水平，繼續(xù)保持以高端產(chǎn)品為主的銷(xiāo)售結(jié)構(gòu)，滿足中國(guó)本土硅零部件國(guó)產(chǎn)化的需求。