近日，深圳創(chuàng)智芯聯(lián)科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱：創(chuàng)智芯聯(lián)）向港交所遞交上市申請(qǐng)，海通國(guó)際、建銀國(guó)際、招商證券國(guó)際為其聯(lián)席保薦人。

創(chuàng)智芯聯(lián)曾于2023年12月啟動(dòng)A股IPO輔導(dǎo)，后于2025年5月撤回上市輔導(dǎo)，并最終選擇擬在港IPO。

據(jù)披露，創(chuàng)智芯聯(lián)是中國(guó)領(lǐng)先的金屬化互連鍍層材料和關(guān)鍵工藝技術(shù)的方案提供商，近20年始終致力于推動(dòng)晶圓級(jí)和芯片級(jí)封裝，以及PCB制造領(lǐng)域鍍層材料供應(yīng)鏈發(fā)展。

來自弗若斯特沙利文的數(shù)據(jù)，按2024年收入計(jì)，公司是中國(guó)市場(chǎng)中最大的國(guó)內(nèi)濕制程鍍層材料提供商，同時(shí)是中國(guó)市場(chǎng)最大的一站式鍍層解決方案提供商。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，創(chuàng)智芯聯(lián)2022年至2024年?duì)I收分別為3.2億元、3.12億元、4.1億元；期間公司毛利分別為1.03億元、1.1億元、1.75億元；相應(yīng)毛利率分別為32.3%、35.3%、42.8%。

分業(yè)務(wù)來看，公司收入主要分為鍍層材料業(yè)務(wù)和鍍層服務(wù)業(yè)務(wù)兩部分。2024年，鍍層材料業(yè)務(wù)收入為3.3億元，占總業(yè)務(wù)收入比為80.2%；來自鍍層服務(wù)業(yè)務(wù)收入為8109萬元，占比為19.8%。

據(jù)介紹，創(chuàng)智芯聯(lián)的鍍層材料與服務(wù)應(yīng)用于電子封裝生產(chǎn)制造的關(guān)鍵金屬化互連環(huán)節(jié)，切實(shí)推動(dòng)芯片制造、AI、大數(shù)據(jù)、電動(dòng)汽車等關(guān)鍵下游行業(yè)的蓬勃發(fā)展。鍍層材料作為芯片內(nèi)部，芯片與封裝基板及PCB之間電學(xué)信號(hào)連接的關(guān)鍵材料，對(duì)保障芯片和器件的運(yùn)算性能、機(jī)械性能、物理散熱以及可靠性等起到至關(guān)重要的作用。

從行業(yè)情況來看，機(jī)構(gòu)測(cè)算，2024年，在下游行業(yè)需求上升的推動(dòng)下，全球濕制程鍍層材料市場(chǎng)反彈至人民幣407億元。未來，全球濕制程鍍層材料市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)2029年達(dá)人民幣737億元，2024年至2029年年復(fù)合增長(zhǎng)率為12.6%。

同時(shí)，在AI、電動(dòng)汽車等新興應(yīng)用快速發(fā)展的帶動(dòng)下，預(yù)計(jì)將進(jìn)一步推動(dòng)中國(guó)濕制程鍍層材料未來需求增長(zhǎng)。中國(guó)濕制程鍍層材料市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)2029年將增至275億元，2024年至2029年年復(fù)合增長(zhǎng)率為12.9%。

在此背景下，公司本次IPO計(jì)劃約45%的募資用于興建及升級(jí)公司鍍層材料及鍍層服務(wù)的新生產(chǎn)線；約30%募資用于研發(fā)、技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品升級(jí)及產(chǎn)品組合擴(kuò)展；約15%募資用于未來的潛在策略擴(kuò)展機(jī)遇等。

具體在生產(chǎn)線和產(chǎn)能方面，約25%募資將用于提升鍍層服務(wù)能力和升級(jí)鍍層服務(wù)生產(chǎn)設(shè)備；約10%募資將用于擴(kuò)大鍍層材料產(chǎn)能及建設(shè)新生產(chǎn)線；約10%募資將用于在泰國(guó)建立海外生產(chǎn)基地及購置生產(chǎn)設(shè)備。