國內(nèi)半導(dǎo)體級(jí)全氟醚橡膠密封件領(lǐng)軍企業(yè)芯密科技闖關(guān)上市。

6月16日，上交所公告，上海芯密科技股份有限公司（簡稱“芯密科技”）科創(chuàng)板IPO獲受理，公司擬募資7.85億元。

招股書顯示，芯密科技是國內(nèi)半導(dǎo)體級(jí)全氟醚橡膠密封件領(lǐng)軍企業(yè)，深度聚焦全氟醚橡膠的技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用創(chuàng)新，在國內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)自主開發(fā)半導(dǎo)體級(jí)全氟醚橡膠材料并穩(wěn)定量產(chǎn)全氟醚橡膠密封圈等半導(dǎo)體設(shè)備關(guān)鍵零部件，有效打破了美國杜邦、美國GT、英國PPE等外資企業(yè)在我國半導(dǎo)體級(jí)全氟醚橡膠密封圈領(lǐng)域的壟斷局面。

芯密科技基于自研配方生產(chǎn)的全氟醚橡膠材料，為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商和晶圓廠商的刻蝕、薄膜沉積、熱處理、清洗等前道制程核心工藝設(shè)備提供全系列點(diǎn)位真空密封所用的全氟醚橡膠密封圈、全氟醚橡膠功能部件等產(chǎn)品。公司產(chǎn)品能有效勝任半導(dǎo)體前道制程核心工藝設(shè)備不同型號(hào)和全系列點(diǎn)位的嚴(yán)苛真空密封要求，可全面覆蓋先進(jìn)制程和成熟制程技術(shù)節(jié)點(diǎn)并在232層NAND存儲(chǔ)芯片、19nm及以下DRAM存儲(chǔ)芯片和5nm至14nm邏輯芯片等先進(jìn)制程實(shí)現(xiàn)突破和規(guī)?；N售，通過充分滿足半導(dǎo)體設(shè)備的多樣化和定制化需求，服務(wù)于技術(shù)和制程不斷迭代的半導(dǎo)體設(shè)備。

根據(jù)弗若斯特沙利文統(tǒng)計(jì)，2023年、2024年芯密科技半導(dǎo)體級(jí)全氟醚橡膠密封圈銷售規(guī)模連續(xù)兩年在中國市場排名第三，在中國企業(yè)中排名第一，公司已成長為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備用高端全氟醚橡膠密封圈的頭部企業(yè)。

根據(jù)中國集成電路零部件創(chuàng)新聯(lián)盟2024年出具的證明，“全氟醚橡膠密封圈屬于設(shè)備關(guān)鍵零部件，芯密科技自主研發(fā)的全氟醚橡膠密封圈已在集成電路領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)批量應(yīng)用，市場占有率位居全國前列，對(duì)于保障我國集成電路產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的安全可控和集成電路產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展具有重要作用”。

根據(jù)弗若斯特沙利文統(tǒng)計(jì)，半導(dǎo)體級(jí)全氟醚橡膠密封圈2024年的國產(chǎn)化率不足10%，國產(chǎn)替代潛力巨大。隨著芯密科技產(chǎn)品成功實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破、達(dá)到國際先進(jìn)技術(shù)水平并可與外資企業(yè)直接競爭，芯密科技自2021年起已先后成功通過國內(nèi)主流知名半導(dǎo)體廠商的嚴(yán)苛產(chǎn)品認(rèn)證并實(shí)現(xiàn)批量穩(wěn)定供應(yīng)，包括前十大晶圓制造廠商中的九家公司和前五大半導(dǎo)體設(shè)備廠商中的四家公司。

業(yè)績方面，2022年至2024年，芯密科技實(shí)現(xiàn)營收4159.03萬元，1.3億元和2.08億元，凈利潤為173.38萬元，3638.84萬元和6893.56萬元。

本次IPO，芯密科技擬募資7.85億元，投入到半導(dǎo)體級(jí)全氟醚橡膠密封件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。芯密科技表示，本次募集資金投資項(xiàng)目圍繞公司主營業(yè)務(wù)，募投項(xiàng)目的實(shí)施將有效強(qiáng)化公司經(jīng)營能力、提升公司研發(fā)水平、豐富產(chǎn)品種類，助力公司提升在半導(dǎo)體級(jí)全氟醚橡膠密封件行業(yè)的市場份額，更好服務(wù)國家戰(zhàn)略。