江南新材：尊敬的投資者您好，公司的氧化銅粉系列產(chǎn)品主要應(yīng)用于高階PCB（包括IC載板、HDI、柔性電路板等）鍍銅制程、復(fù)合銅箔制造、有機(jī)硅單體合成催化劑等領(lǐng)域，公司將持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品在相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展。感謝您的關(guān)注。

江南新材：尊敬的投資者您好，公司銅基新材料產(chǎn)品客戶主要為PCB生產(chǎn)商，部分公司客戶為英偉達(dá)供應(yīng)商，公司不直接供貨英偉達(dá)。感謝您的關(guān)注。

：尊敬的投資者您好，公司核心產(chǎn)品包括銅球系列、氧化銅粉系列及高精密銅基散熱片系列三大產(chǎn)品類別。公司自主研發(fā)的銅球系列產(chǎn)品已應(yīng)用于各種類型與工藝的PCB以及光伏電池板的鍍銅制程等領(lǐng)域；氧化銅粉系列產(chǎn)品已應(yīng)用于PCB鍍銅制程、鋰電池PET復(fù)合銅箔制造、有機(jī)硅單體合成催化劑等領(lǐng)域；高精密銅基散熱片系列產(chǎn)品已應(yīng)用于PCB埋嵌散熱工藝領(lǐng)域。公司在十余年的經(jīng)營(yíng)過(guò)程中，形成了技術(shù)研發(fā)及生產(chǎn)工藝優(yōu)勢(shì)、客戶優(yōu)勢(shì)、規(guī)模優(yōu)勢(shì)、品牌與售后服務(wù)優(yōu)勢(shì)、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)及區(qū)位優(yōu)勢(shì)等突出的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，在境內(nèi)外形成了良好的品牌知名度和影響力。公司采取“以銷定采”與適當(dāng)庫(kù)存儲(chǔ)備結(jié)合的采購(gòu)模式，已與一些規(guī)模較大的優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商建立了長(zhǎng)期的合作關(guān)系，擁有穩(wěn)定的原材料供貨渠道，銅原材料屬于大宗商品，市場(chǎng)價(jià)格透明，貨源充足，供應(yīng)穩(wěn)定。感謝您的關(guān)注。

：尊敬的投資者您好，二級(jí)市場(chǎng)股價(jià)受宏觀經(jīng)濟(jì)、行業(yè)發(fā)展、市場(chǎng)情緒、股票市場(chǎng)波動(dòng)等多方面因素影響，敬請(qǐng)投資者注意投資風(fēng)險(xiǎn)。公司將聚焦主營(yíng)業(yè)務(wù)發(fā)展，持續(xù)努力做好經(jīng)營(yíng)工作，不斷增強(qiáng)公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力和持續(xù)盈利能力，回饋廣大投資者。感謝您的關(guān)注。

：尊敬的投資者您好，公司上市首日可賣出的股份為網(wǎng)下發(fā)行及網(wǎng)上發(fā)行中簽的投資者持有的流通股，截至目前，公司無(wú)限售流通股數(shù)量為28,637,506股，占公司總股本的比例為19.65%，流通股數(shù)量相對(duì)較少，存在流動(dòng)性不足的風(fēng)險(xiǎn)，敬請(qǐng)投資者注意投資風(fēng)險(xiǎn)。感謝您的關(guān)注。

：尊敬的投資者您好，銅作為大宗商品，價(jià)格受宏觀經(jīng)濟(jì)、境內(nèi)外供需環(huán)境等因素影響，存在一定波動(dòng)。公司主要產(chǎn)品銅球系列、氧化銅粉系列采用“銅價(jià)+加工費(fèi)”的銷售模式定價(jià)，公司日常經(jīng)營(yíng)過(guò)程中會(huì)根據(jù)訂單情況備有部分庫(kù)存，銅價(jià)的波動(dòng)會(huì)導(dǎo)致庫(kù)存價(jià)值發(fā)生波動(dòng)。

：尊敬的投資者您好，公司無(wú)銅礦山資產(chǎn)。感謝您的關(guān)注。

：尊敬的投資者您好，公司主要從事銅基新材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，核心產(chǎn)品包括銅球系列、氧化銅粉系列及高精密銅基散熱片系列三大產(chǎn)品類別，暫無(wú)涉及深海電纜、海工裝備等領(lǐng)域。感謝您的關(guān)注。

：尊敬的投資者您好，公司主要從事銅基新材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，核心產(chǎn)品包括銅球系列、氧化銅粉系列及高精密銅基散熱片系列三大產(chǎn)品類別，暫無(wú)涉及深海電纜、海工裝備等領(lǐng)域。感謝您的關(guān)注。

：尊敬的投資者您好，公司的高精密銅基散熱片是一種電子散熱專用材料，采用高精度CNC進(jìn)行生產(chǎn)制造，導(dǎo)電導(dǎo)熱性優(yōu)異，主要用于PCB埋嵌散熱工藝領(lǐng)域。根據(jù)不同的PCB設(shè)計(jì)，定制化制造散熱銅片，埋嵌在PCB中，與PCB板緊密貼合，幫助電子元器件散熱，主要應(yīng)用于基站通訊、汽車電子、大功率工業(yè)控制PCB制造領(lǐng)域。感謝您的關(guān)注。