康達新材(002669)6月19日晚間公告，公司擬以現(xiàn)金方式收購成都中科華微電子有限公司（簡稱“中科華微”）不低于51%股權(quán)，拓展半導體集成電路領(lǐng)域。

公告顯示，康達新材今日與中科華微及其股東遼寧四和微科技有限公司、趙峰、孫麗娜簽署了《收購意向協(xié)議》，本次交易完成后公司預計將實現(xiàn)對標的公司的控股。

上市公司稱，本次交易尚處于初步籌劃階段，相關(guān)事項尚存在重大不確定性，交易的具體方案尚需交易各方進一步的協(xié)商和論證。標的公司100%股權(quán)的整體估值最終以評估報告和正式簽署的收購協(xié)議為準。

中科華微成立于2014年，是國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，以微控制器（MCU）、高功率密度電源和系統(tǒng)級封裝電路（SiP）為核心，并拓展外圍電路，形成完整的國產(chǎn)化解決方案，為客戶提供增值與服務(wù)。中科華微在現(xiàn)有產(chǎn)品優(yōu)勢和市場規(guī)模的基礎(chǔ)上，未來將進一步擴大和完善產(chǎn)品譜系，圍繞國家和客戶需要，塑造數(shù)字電路和模擬電路雙輪驅(qū)動的業(yè)務(wù)格局，服務(wù)特種裝備領(lǐng)域快速發(fā)展的技術(shù)需求。

康達新材表示，公司在“新材料+電子科技”的戰(zhàn)略驅(qū)動下有序布局，擬通過本次收購實現(xiàn)在半導體集成電路領(lǐng)域的拓展，納入特種集成電路設(shè)計與檢測領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)，形成新的利潤增長點，提升公司盈利能力和持續(xù)經(jīng)營能力，符合公司和全體股東的利益。

作為國有控股企業(yè)，康達新材將以現(xiàn)有半導體材料產(chǎn)業(yè)為基礎(chǔ)，通過多元化投資模式，加速向半導體集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型與升級?？颠_新材立足“硬科技”，依托前期布局，著力構(gòu)建涵蓋集成電路設(shè)計、制造（含IC、功率半導體IGBT芯片及器件等）及封裝測試的產(chǎn)業(yè)鏈條。公司戰(zhàn)略布局高度契合國家產(chǎn)業(yè)政策導向，符合公司長遠發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃。

康達新材是國內(nèi)主要膠粘劑新材料生產(chǎn)企業(yè)之一。2018年公司開啟外延并購步伐，進入電子科技領(lǐng)域，逐步完善電子科技板塊產(chǎn)業(yè)鏈的布局。2025年一季度康達新材業(yè)績顯著回升，一季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入8.77億元，同比增長63.74%，歸母凈利潤637.18萬元，同比扭虧為盈。

對于業(yè)績增長的原因，康達新材表示主要系公司積極推進業(yè)務(wù)訂單生產(chǎn)交付，公司膠粘劑新材料板塊積極把握市場機遇，產(chǎn)品銷量增加，特別是風電葉片系列產(chǎn)品業(yè)務(wù)發(fā)展趨勢向好，規(guī)模效應(yīng)逐漸顯現(xiàn)。同時，公司各業(yè)務(wù)板塊持續(xù)推進降本增效工作，全面提升了經(jīng)營效率。